產品特點: 高靈活性的銅厚測試儀
1、牛津儀器OXFORD-760系列銅厚測試儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
2、OXFORD-760可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內鍍銅厚度準確和的測量。
3、OXFORD-760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
4、OXFORD-760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應用的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響?？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為牛津儀器產品。耗損的探針能在現場迅速，簡便的更換，將停機時間縮至短，更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
5.OXFORD-760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組，另外，細繩式的SRP-4探頭采用結實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區令使用更為方便。
SRP-配件特點
SRP-4探頭：
SRP系列探頭應用的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產品。耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。OXFORD-760的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。
ETP 探頭：
ETP探頭采用電渦流測試技術。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內銅厚是否符合要求。設計的探頭使測量準確、不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚
至在有錫或錫/鉛保層的情況下，同樣能夠良好工作。
OXFORD-760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能實現對穿孔內鍍銅厚度的測量。
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準確度：±(0.25μm)<(25μm)
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度：1.2mil時，1.0%（典型情況）
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分辨率：0.01mils(0.25μm)
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電渦流：遵守ASTME37696標準的相關規定
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測量厚度范圍：(2-102μm)
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孔小直徑：(899μm)
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SRP-4 探頭規格： ETP 探頭規格：
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準確度：±1%(±0.1μm)參考標準片
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度：化學銅：標準差0.2%；
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電鍍銅：標準差0.3%
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分辨率：0.1μm>10μm
0.01μm<10μm
0.001μm<1μm
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測量厚度范圍：
銅：0.25μm-254μm
線形銅寬：203μm-76.2mm
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