OXFORD-243E手持式測厚儀是緊固件行業應用的理想工具
牛津儀器公司提供可靠的高一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將新的基于相位的電渦流技術應用到OXFORD-243E使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3% 以內的度。牛津儀器對電渦流技術的應用，將底材效應小化，使得測量且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
優勢：
1、采用基于相位的電渦流技術，集測量、價格合理、質量可靠的優勢于一體的手持式測厚儀。
2、是一款靈便、易用的儀器，專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量，鐵質底上所有金屬鍍層-即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性媲美。
4、為了讓客戶能以低成本購買OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。牛津儀器公司提供可靠的高品質產品，并擁有快速響應的客戶服務團隊。
測量技術：
一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。
牛津儀器將新的基于相位的電渦流技術應用到OXFORD-243E使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3% 以內的度。
牛津儀器對電渦流技術的應用，將底材效應小化，使得測量且不受零件的幾何形狀影響。
另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。
基本配置包括：
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ECP-M探頭及拆除指南
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Rs232串行電纜
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校準用鐵上鍍鋅標準片組
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可單獨選配SMTP-1(磁感應探頭)
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測量范圍： ECP-M探頭規格(mm)
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鐵上鍍層
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鍍層厚度范圍
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探頭
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Zn
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0–38μm
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ECP-M
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Cd
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0–38μm
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ECP-M
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Cr
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0–38μm
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ECP-M
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Cu
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0–10μm
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ECP-M
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Non-Mag/Fe
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1270μm
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SMP-1
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小凸面半徑
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1.143
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小凹面半徑
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1.524
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測量高度
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101.6
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小測量直徑
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2.286
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底材小
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304.8
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技術參數及功能：
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準確度：相對標準片±3%
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度：0.3%
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分辨率：0.1μm
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電渦流：遵循DIN50984 BS5411 Part 3 ISO 2360 ISO 21968草案 ASTM B499 及ASTM E376
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存儲量：26500 條存儲讀數
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尺寸：14.9 x 7.94 x 3.02 cm
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重量：0.26 kg 包括電池
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單位：英制和公制的自動轉換
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接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
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顯示屏：三位數LCD液晶顯示
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電池：9伏堿性電池，65小時連續使用
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的ECP-M探頭：ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量，鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
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